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所謂冷壓工藝：顧名思義，是針對熱壓工藝而言，是智能卡生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新技術(shù)，該工藝采用專門調(diào)制的膠水進行覆合，可以在常溫常壓環(huán)境下把微型開關(guān)、LED燈、藍牙芯片、超薄鋰電池、太陽能電池板、指紋、墨水屏等電子元器件或模塊封裝在一張標準智能卡里面，解決了熱壓工藝高溫高壓的環(huán)境下微型開關(guān)、LED燈、電池、藍牙芯片等電子元器件極易損壞的技術(shù)難題。

采用冷壓工藝，可以有效解決傳統(tǒng)許多小型電子產(chǎn)品如藍牙IBEACON等外形不美觀，攜帶不方便，使用受到諸多限制的缺陷。既能滿足了用戶個性化定制需求。又使傳統(tǒng)智能卡應用領(lǐng)域得到極大拓展，如在IC卡里裝入定位藍牙芯片，就可以實現(xiàn)既保留IC卡原有的支付功能，又增加定位和防丟功能，如果把這張帶有藍牙芯片的IC卡放入錢包里，可以有效防止錢包的遺忘丟失。從而保護持卡人的財產(chǎn)安全。

根據(jù)內(nèi)置電池、藍牙芯片等電子元器件的厚度不同，冷壓卡的厚度為0.8—1.8mm之間，一般為內(nèi)置PCB上電子元器件最高點的尺寸加上0.5mm即為冷壓卡的厚度。冷壓卡外形尺寸可以按照用戶個性化要求定制。另外，為了冷壓卡表面更平整，內(nèi)置PCB盡量采用軟板設(shè)計，PCB板上的電子元器件布局盡量集中，且高低一致。

冷壓卡可廣泛用于通訊、金融支付，物體定位等領(lǐng)域。

聯(lián)合智能擁有13年冷壓封裝技術(shù)經(jīng)驗，其一站式的垂直研發(fā)技術(shù)及高水平超薄卡封裝能力，為客戶提供OEM、ODM、 JDM等解決方案，另可整合多功能如:觸控模式、指紋驗證、室內(nèi)定位、射頻識別（RFID）門禁、通訊界面（藍牙、NFC、USB）、安全芯片及射頻識別等多因素相關(guān)技術(shù)，使得產(chǎn)品應用更靈活，并秉持聯(lián)合智能不斷創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)品功能和質(zhì)量，為產(chǎn)品帶來新賦能。