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三頻卡|復(fù)合三頻卡定制廠家

產(chǎn)品尺寸：85.5×54

讀寫距離：2～5cm

讀寫時(shí)間：1～2ms

工作溫度：－20℃～60℃

數(shù)據(jù)保存：>10年

封裝材料：PLA、PVC、ABS、PET、PETG

芯片類型：
智能卡芯片有許多種類，如Philips Mifare 1、Infineon Sle44R16、Temic e5551等，不同的芯片類型有著不同的存儲(chǔ)容量、工作頻率等參數(shù)

復(fù)合卡（Combi-Card）是指在一張卡基上植入多個(gè)?？?（接觸式IC 模塊與非接觸式IC 模塊），而且只要位置允許，可隨意安排兩個(gè)模塊以上，甚至包括磁條卡。由于復(fù)合卡各工藝都是相對(duì)獨(dú)立的，且已非常成熟，推廣應(yīng)用無(wú)風(fēng)險(xiǎn)，技術(shù)簡(jiǎn)單成熟可行，多頻復(fù)合卡是將不同頻段的RFID（915MHz、13.56MHz、125KHz）產(chǎn)品結(jié)合在一起多頻智能卡產(chǎn)品。

該產(chǎn)品可以滿足一部份有特殊需求的客戶在各種不同使用環(huán)境下的一卡多用功能。

三頻卡由UHF（915MHz）+HF（13.56MHz）+LF（125KHz）三種頻段的天線巧妙組合而成，一張標(biāo)簽卡可以實(shí)現(xiàn)三個(gè)不同頻段的RFID操作，非常方便用戶不同需求的使用。